英國芯片設計公司:芯片封裝交期已經拉長到50周

發布日期:
2022-04-08

英國芯片設計公司:芯片封裝交期已經拉長到50周


Electronics Weekly 4月8日消息,英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝的問題發出警告,表示封裝的交貨時間已經從之前的大約8-9周拉長至50周以上。Sondrel指出,在新冠疫情初期,封裝工廠遭受重擊,大量訂單被迫取消,導致工廠大面積裁員甚至倒閉。隨著硅片產量激增,工廠正在努力應對現有產能的訂單激增,不過都難以避免交貨時間的不斷拉長。


Sondrel的封裝負責人Alaa Alani解釋:“供應鏈中各階段的預訂順序已經徹底改變。原先需要先完成設計,再送到工廠制造成晶圓,這個環節大約耗時12周。同時,封裝信息還會發送給封裝公司,以便在硅片工藝前做好準備。而如今,在最終硅片設計前至少20周,就必須制定封裝計劃并安排好預訂工作,才能確保在規定的時間內組裝硅片和封裝。”


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